半導体
電子特性の基礎の特徴付け
半導体イノベーションの推進: 原子からデバイスまで
今日の世界では、より高速で機能的な電子機器が求められています。そのため、電子機器が依存するコンポーネントを、これまで以上に迅速に進化させる必要があります。半導体は小型化が進んで消費電力が減少し、帯域幅も改善されています。しかし、マイクロチップは物理的な大きさに起因する本質的な限界に近づいているため、製造上の問題が増加しています。
モデリングとシミュレーションは、デバイス設計の一部として電子構造シミュレーションを利用することで、ナノスケール半導体から柔軟な有機薄膜トランジスタや生体センサーまで、電子部品の開発をサポートします。 これは、材料の構造特性、電子特性、熱特性、機械的特性をモデル化することにより、集積回路の信頼性を高めることが重要であるからです。
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完全なモデリングおよびシミュレーション・ツールセット
BIOVIA Materials Studio には、半導体、トランジスタ、太陽光発電の機能を支える重要な材料特性を調査するための、一連のモデリングおよびシミュレーションツールセットが備えられています。
- 半導体製造
- 半導体パッケージング
半導体製造
- 電子的性質を決定するデバイス特性を解明
- 性能に対する欠陥の影響を特定
- 酸化物間界面の評価
- ALD、CVD プリカーサーの評価と設計
- 状態密度とバンドギャップ(オフセットあり)の特定
- フォトレジスト解析およびガス拡散解析
- 電子輸送で IV 曲線を生成し、デバイス設計を支援
- 検出機能のための光学的特性
- ディスプレイ技術で使用するトランジスタ材料の発光スペクトルを予測
- 結晶形態に対するスパッタリングの影響に応じた薄膜トランジスタの設計
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半導体パッケージング
- 樹脂の硬化プロセスにおけるメゾスコピックな空間不均一性を特定し、樹脂の硬化段階における熱膨張を評価
- 金属表面へのエポキシ樹脂の接着力を計算して、安定性や水分依存性の課題に対処
- はんだ接合部の構造的および電子的特性
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