Halbleiter
Charakterisierung der Grundlage elektronischer Eigenschaften
Halbleiterinnovation fördern: Von Atomen zu Geräten
Die moderne Welt verlangt immer schnellere und funktionalere Elektronikgeräte, sodass sich auch die zugehörigen Komponenten immer schneller weiterentwickeln müssen. Halbleiter werden immer kleiner, verbrauchen weniger Energie und verfügen über eine verbesserte Bandbreite. Da sich Mikrochips jedoch aufgrund ihrer physikalischen Größe immer mehr grundlegenden Beschränkungen nähern, nehmen die Fertigungsprobleme zu.
Modellierung und Simulation unterstützt die Entwicklung dieser elektronischen Komponenten, von Halbleitern im Nanobereich über flexible organische Dünnschichttransistoren bis hin zu Biosensoren, indem elektronische Struktursimulationen als Teil des Gerätedesigns verwendet werden. Es ist wichtig, die Zuverlässigkeit integrierter Schaltkreise durch die Modellierung struktureller, elektronischer, thermischer und mechanischer Eigenschaften der Materialien zu erhöhen.
Komplettes Toolset für Modellierung und Simulation
BIOVIA Materials Studio bietet ein komplettes Toolset für die Modellierung und Simulation, um jene wichtigen Materialeigenschaften untersuchen zu können, welche die Funktion von Halbleitern, Transistoren und Photovoltaik untermauern.
- Halbleiterfertigung
- Halbleiterverpackung
Halbleiterfertigung
- Verdeutlichung der Geräteeigenschaften, die elektronische Eigenschaften definieren
- Ermitteln der Auswirkungen von Mängeln auf die Leistung
- Bewertung der Oxid-Oxid-Schnittstelle
- Bewertung und Design der Vorstufen von Atomlagen- und Gasabscheidung, ALD, CVD
- Dichte der Zustände und Bestimmung der Bandlücke (mit Offset)
- Photolackanalyse und Gasdiffusionsanalyse
- Elektronentransport zur Erzeugung einer IV-Kurve zur Unterstützung der Gerätekonstruktion
- Optische Eigenschaften für die Erfassungsfähigkeit
- Vorhersage von Emissionsspektren für Transistormaterialien zur Verwendung in Anzeigetechnologien
- Entwicklung von Dünnschichttransistoren, welche die Effekte des Zerstäubens auf die Kristallform erfüllen
Halbleiterverpackung
- Bestimmen der mesoskopischen Heterogenität im Aushärtungsprozess von Harzen, um deren thermische Ausdehnung während der Aushärtungsphasen zu beurteilen
- Berechnen der Haftung von Epoxidharzen auf Metalloberflächen, um die Probleme der Stabilität, Feuchtigkeitsabhängigkeit zu beheben
- Strukturelle und elektronische Eigenschaften von Lötstellen
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