Spark3D 是什么?

Spark3D 是一款独特的仿真工具,用于确定各种无源器件内的射频 (RF) 击穿功率级,包括空腔、波导、微带和天线。Spark3D 可直接从 CST Studio Suite 仿真导入现场结果,以分析真空击穿(微放电)和气体放电。这样,Spark3D 可计算器件在不导致放电效应的前提下可处理的最大功率。

为任何组件确定 RF 击穿功率级的典型近似法都有意设置得很保守。Spark3D 所基于的高级方法以数字方式分析击穿现象,可预测更真实的击穿功率级,进而可改进设计余量。

Spark 3D 的重要特性

  • 从不同的电磁 (EM) 求解器导入 EM 场。
  • 自动确定击穿功率阈值。
  • 定义分析框将选择分析的重要区域。
  • 输出界面采用表格、图解和 3D 视图形式提供丰富的仿真数据。

Spark3D 既可以是 CST Studio Suite® 的一个可选部分,也可以单独提供。

微放电分析

真空中的 RF 击穿

微放电效应是在真空条件下,由于电子云的形成而出现的一种高频微波击穿放电。高能电子与器件壁发生碰撞,释放出二次电子,最终会产生电子雪崩。持续释放电子,会导致电子等离子体的产生,这会降低组件的响应级别。

使用 Spark3D,用户可对考虑 3D EM 场分布的微放电效应执行全数字仿真。执行该仿真,Spark3D 会在组件中发射电子,跟踪其轨迹并检验电子数量随时间演变的情况。

Spark3D Multipactor > 达索系统

开启您的旅程

设计仿真市场瞬息万变。了解如何利用 SIMULIA 保持领先。

RF 击穿的常见问题答疑

了解更多

SIMULIA 产品系列
SIMULIA 工程软件

了解 SIMULIA 可以为您做些什么

与 SIMULIA 专家交谈,了解我们的解决方案如何在各种规模的企业中实现无缝协作和可持续创新。

启动开发

课程和课堂针对学生、学术界、专业人士和企业开设。查找适合您的 SIMULIA 培训。 

获得帮助

查找有关软硬件认证、软件下载、用户文档、支持联系人和服务产品的信息