数字系统中的信号和电源完整性

高速电子产品的高数据传输速率和小型化需要高度的信号完整性及和电源完整性 (SI/PI)，可带来低风险的干扰或噪声。随着数据传输速率的提高，信号频率也随之提高，信号的传播方式不再像是传统电路电流，更像是高频率的电磁波，从而带来了信号完整性问题。了解高速电子产品的行为超出了电路仿真范畴：它需要一种全波 3D 方法，其可完全建模这些电磁场，帮助分析高性能印刷电路板的设计。

使用虚拟孪生进行虚拟 SI/PI 测试

“虚拟孪生”方法可以在仿真环境中复制物理测试，助力信号及电源完整性工程师一次性获得设计成功。虚拟孪生是系统的高保真模型，将所有相关数据包含在一个数据包中。常见的 SI/PI 测试（如电压降、眼图和浴缸曲线图等）可进行虚拟复制，电磁兼容性 (EMC) 测试设置（如辐射测量和批量电流注入 (BCI)）也可进行虚拟复制。

值得信赖的虚拟孪生需要准确的模型。SIMULIA 不仅提供对材料数据库（具有真实专有基板的属性）的访问权限，而且还支持使用各种材料属性模型（如频率相关材料）通常测量数据创建自定义材料。

分析信号完整性、电源完整性和 EMC

CST Studio Suite 中的电磁仿真工具可使用大量行业标准 ECAD 及 MCAD 工具整合在 EDA 工作流程中，使电子产品工程师能够在设计周期的所有阶段（布局前、布局过程中以及布局后）分析信号及电源完整性问题和 EMC 问题。

PCB、IC 及线缆中的信号完整性

专用工具为专业工程师提供了分析集成电路 (IC) 封装、印刷电路板 (PCB) 和线缆所需的规则检查器和求解器。通用 3D 求解器可对整个电路板和设备进行整体仿真。IdEM 提供的宽带宏建模技术可实现从 3D 电磁场仿真中提取 SPICE 模型。共轭传热 (CHT) 仿真可与电磁仿真相结合，分析电子产品的热性能并设计散热系统。