会期: 2008年6月9日(月)~10日(火)
会場: 東京プリンスホテル (東京 芝公園)

東京発 3DとPLM(プロダクト・ライフサイクル・マネジメント)ソリューションにおけるワールド・リーダーであるダッソー・システムズ (本社:仏パリ、Nasdaq: DASTY; Euronext Paris: #13065, DSY.PA)は、2008年6月9日(月)、10日(火)の2日間、日々進化するPLM(Product Lifecycle Management)ソリューションの先進事例や最新情報を紹介するイベント「2008 JCF」を日本IBMと共同開催します。

「2008 JCF」は、「New Ways with 3D: Next Digital Monozukuri 3Dで拓くものづくり新時代」をテーマに、大企業から中堅企業まで多岐にわたるお客様事例の紹介など、50を超えるセッションと、最新の製品・サービスの展示や各種デモンストレーションで構成します。

初日のゼネラル・セッションでは、ホンダエンジニアリング株式会社 執行役員の河田 正樹氏をお迎えし、経営マネジメントの観点から、デジタル・プロセス改革についてご講演いただく予定です。また、IBM Corp. Vice president of PLMのアル・バンシャフト、ダッソー・システムズ社長兼最高経営責任者のベルナール・シャーレスによる講演を予定しています。二日目の分科会ではPLM製品の最新情報やこれらの製品を支えるテクノロジー情報などの詳細を具体的に紹介するセッションや、業界別や製品機能に特化したセッションを予定しています。また、川崎油工株式会社様、ダイキン工業株式会社様、株式会社平プロモート様、ライオン株式会社様などさまざまな業種のお客様から、先進的な活用事例をご紹介いただくセッションも予定しています。

「2008 JCF」の開催概要は下記の通りです。

<2008 JCF 開催概要>

 日程: 2008年6月9日(月) 13:00~18:00 (受付開始:12:00)
2008年6月10日(火) 9:00~18:00 (受付開始:8:00)
 会場:  東京プリンスホテル (東京都港区芝公園3-3-1)
 開催予定プログラム最新情報およびお申し込み
  「2008 JCF」オフィシャルサイトをご参照下さい。
http://www.jcforum.com
 お申込締切: 2008年6月4日

 

<協賛パートナー企業>

■ ダイヤモンド・スポンサー
株式会社アルゴグラフィックス、日本ヒューレット・パッカード株式会社

■ ゴールド・スポンサー
株式会社エリジオン、株式会社ディアイスクエア、東芝ソリューション株式会社、日本ユニシス株式会社、
株式会社ファソテック

■ 特別協賛
マイクロソフト株式会社

※ 上記のほか多数のパートナー企業が出展予定です。

ダッソー・システムズ について

ダッソー・システムズは3DEXPERIENCE®カンパニーとして人々の進歩を促す役割を担い、企業や個人のお客様に対して、持続可能なイノベーションを実現するためのバーチャル コラボレーション環境を提供しています。当社のお客様は、3DEXPERIENCEプラットフォームとアプリケーションを用いて現実世界のバーチャルツイン・エクスペリエンスを生み出すことで、製品やサービスの考案、製造、ライフサイクルマネジメントのプロセスを再定義でき、結果として、世界をより持続可能なものにするために価値ある影響を及ぼすことができます。また、ダッソー・システムズはお客様と共に、消費者や患者、市民など全ての人々のために、人間中心の経済活動であるエクスペリエンス・エコノミーを推進しています。ダッソー・システムズは150ヵ国以上、あらゆる規模、業種の30万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報はホームページ、https://www.3ds.com/ja(日本語)、https://www.3ds.com(英語)をご参照ください。