Simulación de integridad de la señal y la potencia

Las altas velocidades de transmisión de datos y la escala en miniatura de la electrónica de alta velocidad exigen una elevada integridad de la señal y la potencia (SI/PI), con un bajo riesgo de interferencias o ruido. A medida que aumenta la velocidad de transmisión de datos, aumenta la frecuencia de la señal y ésta se propaga más como una onda electromagnética de alta frecuencia que como la corriente de un circuito clásico, lo que provoca problemas de integridad de la señal. Comprender el comportamiento de la electrónica de alta velocidad va más allá de la simulación de circuitos: requiere un enfoque tridimensional de onda completa que pueda modelar completamente estos campos electromagnéticos para ayudar a analizar el diseño de placas de circuitos impresos de alto rendimiento.

Uso de un gemelo virtual para pruebas SI/PI virtuales

El enfoque de "gemelo virtual" puede reproducir las pruebas físicas en el entorno de simulación, lo que ayuda a los ingenieros de integridad de la señal y potencia a realizar sus diseños correctamente a la primera. Un gemelo virtual es un modelo de alta fidelidad del sistema que incluye todos los datos relevantes en un solo paquete. Se pueden replicar virtualmente pruebas comunes de  integridad de señal/potencia (SI/PI), como caída de voltaje por IR, diagrama de ojo y gráficos de bañera, al igual que las configuraciones de prueba de compatibilidad electromagnética (EMC), como la medición de emisiones y la inyección de corriente masiva (BCI).

Los gemelos virtuales fiables requieren modelos precisos. SIMULIA ofrece acceso a bases de datos de materiales con las propiedades de sustratos propios reales y la posibilidad de crear materiales personalizados a partir de datos medidos utilizando diversos modelos de propiedades de materiales, como los materiales dependientes de la frecuencia.

Análisis de la integridad de la señal, la integridad de la alimentación y la compatibilidad electromagnética (EMC)

Las herramientas de simulación electromagnética de CST Studio Suite pueden integrarse en los flujos de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA) utilizando muchas herramientas ECAD y MCAD estándar del sector, ofreciendo a los ingenieros electrónicos la capacidad de analizar los problemas de integridad de la señal y la potencia y los problemas de EMC en todas las fases del ciclo de diseño: antes del diseño, durante el diseño y después del diseño.

Integridad de la señal en placas de circuito impreso, circuitos integrados y cables

Herramientas especializadas ofrecen a los ingenieros profesionales comprobadores de reglas y solvers necesarios para analizar paquetes de circuitos integrados (IC), una placa de circuito impreso (PCB) y cables. Los solvers 3D de uso general pueden simular toda la placa y el dispositivo en su conjunto. La tecnología Broadband Macromodeling proporcionada por el IdEM permite la extracción de modelos SPICE a partir de la simulación de campos electromagnéticos en 3D. La simulación detransferencia de calor conjugada (CHT) puede acoplarse a la simulación electromagnética para analizar el rendimiento térmico de los componentes electrónicos y diseñar sistemas de refrigeración.